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　　本报讯 （吴晓倩 杨长松） 近来，浦口经开区企业南京聚鼎芯材科技有限公司传来喜讯，企业成功完结A轮融资，由长鑫产投独家战略出资。

　　跟着5G、AI、轿车电子等高端使用场景对芯片功能要求继续攀升，传统资料已难以满意需求，高端贴片胶成为打破工业链“卡脖子”的要害一环。

　　职业多个方面数据闪现，2023年全球半导体封装资料市场规模已超200亿美元，其间高端底部填充资料国产化率仍有较大空间。聚鼎芯材的中心产品——导电胶与绝缘胶，虽看似是工业链中的“副角”，却直接决议着封装结构的机械稳定性、热传导功率与信号传输质量。依托浦口经开区完善的集成电路工业生态与立异资源，企业专心于集成电路封装用底部填充资料的研制与出产，其产品大范围的使用于半导体IC封装、LED、智能手机和轿车电子等范畴。长鑫产投的独家注资，将进一步助力聚鼎芯材加快高端贴片胶技能的迭代立异与工业化落地。

　　近年来，半导体资料已成为全世界本钱重视的中心赛道，仅2023年，国内就有超10家封装资料企业取得融资，包括光刻胶、键合丝、塑封料等多个详尽区分范畴，工业集群效应开始闪现。作为南京集成电路工业高质量开展的重要承载地，浦口经开区凭仗完善的配套设备、精准的方针扶持与高效的服务体系，集聚了一批集成电路职业有突出贡献的公司，成为推进区域集成电路工业链自主可控的重要引擎。回来搜狐，检查更加多